巴中市銘誠微電子科技有限公司

　　巴中市銘誠微電子科技有限公司于2023年2月14日成立，位于四川巴中經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)興文街道辦事處創(chuàng)業(yè)路100號，公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路芯片設(shè)計、制造、封測一體的全產(chǎn)業(yè)鏈公司。項目建設(shè)計劃總投資10億元人民幣，項目分兩期建設(shè)。一期計劃投資5億元，總建設(shè)面積32000平方米，建設(shè)年產(chǎn)10億只半導(dǎo)體IC集成電路系列芯片生產(chǎn)線10條，包含IGBT模塊、TO、QFN、SOT、MOS等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線，構(gòu)建無塵智能化生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備的塑封車間、鍵合車間和測試車間，產(chǎn)品研發(fā)中心、產(chǎn)品展示中心。項目二期計劃追加投資5億元建設(shè) IGBT模塊、DFN、QFN、SOC、SOT等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線12條，實現(xiàn)年均總產(chǎn)值10億元人民幣。

　　公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于醫(yī)療儀器、飛行器、AI、太陽能、高端工控、云計算、新能源、智能自動化設(shè)備、汽車電子、新型顯示、智能家居、智能手機(jī)、平板電腦、移動終端、互聯(lián)網(wǎng)、4G和5G 通信等重點應(yīng)用領(lǐng)域。